اینتل از اولین معماری چیپ سه بعدی خود برای چیپ های منطقی خبر داده است. بر اساس این فناوری چیپ ها به صورت پشته هایی روی هم قرار می گیرند. ترتیب چینش ترانزیستورها علاوه بر حالت افقی، به صورت عمودی هم ممکن می شود. از مزیت های این سیستم می توان به قدرت محاسباتی و انعطاف پذیری بالاتر اشاره کرد اما مهمترین مزیت برای اینتل، تولید یک چیپ کامل بر مبنای معماری ۱۰ نانومتری است.

برچسب ها:,

نظرات خود را اینجا بنویسید

آدرس الکترونیکی شما نمایش داده نمی شود *

Time limit is exhausted. Please reload CAPTCHA.

خبرهای کوتاه